陶瓷贴片电容的发展历史-小型化和大容量化的进化历史

发布时间： 2016/7/2 10:10:18 | 416 次阅读

以陶瓷为介质的电容器简称为陶瓷电容，大部分的陶瓷电容是片式的，也有圆形、管形等形状。多层陶瓷贴片电容对半导体设备来说是非常重要的，如果没有了它，这些使用的微细加工技术制造的微处理器、DSP、微型计算机、FPGA等的半导体设备就可能无法正常运行。

目前，陶瓷贴片电容的市场规模在各式电容器中是的。据2012年的数据对比，日本的出口多层陶瓷电容是7655亿个，铝电解电容却只有109亿个，数量差距悬殊。虽然现在陶瓷贴片电容在电容市场上占据的位置，但是刚推出的时候在市场上也是遇到了瓶颈的。一个美国的企业构思出多层陶瓷电容的创意，在1961年的阿波罗计划登月工程推进中，出于需要大电容量的小型电容器就此产生。通过在介质上形成电极并进行多个叠加，实现了在小体积内充满大电容的电容器。

这样看来，陶瓷贴片电容的发展历程可以用一句话来总结，就是“小型化和大容量化的进化历史”。