在现在这个电子行业领域中，有很多客户经常会遇到贴片电容短缺的情况，多数是对于外壳尺寸大和电容高的设备。在这种情况下，客户正在评估将聚合物钽和模塑钽电容作为替代方案。他们希望寻找电路应用中的“甜蜜点”，如滤波、稳压和缓冲。以下是贴片电容被替换时要注意的事项。

 这些电容系列是一些常用的表面黏着组件，是许多应用的理想选择。为了可以成功替换，需要考虑使用不同材料和结构导致的一些性能差异，然后考虑一些参数差异，看它们是否与电路性能目标相符。

 用于替换较可能的贴片电容候选者采用“II类”电介质材料。这种II类陶瓷(通常为X7R或X5R)的容值会在温度范围内变化，这种特征称为电容温度系数(TCC)，

对于典型的X5R组件，温度范围为-55°C~+85°C(此范围±15%)。II类电介质还具有压电效应(VCC)。随着施加到MLCC的电压接近额定电压，电容将显着下降，这些TCC和VCC特征是附加的，因此，对于工作在+85°C且接近额定电压的II类组件，电容可能只有指定数据表值的30%。

 相比而言，聚合物钽电容不具有显着的VCC效应，因此在施加电压的条件下，容值保持很稳定。此外，随着温度的升高，这些组件的电容实际上会略微增加。

 总体来讲，对于需要大容值的表面黏着应用，如大容量储能或电源滤波，聚合物钽电容提供的电容性能优于具有相似额定值的贴片电容。事实上，如果电容是应用中的驱动因素，可以用单个聚合物钽替换多个贴片电容。

本文由平尚贴片电容/高压贴片电容/贴片精密电阻提供